1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的整個(gè)生命周期的開(kāi)發(fā)與管控。熟悉產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研和會(huì)議探討結(jié)果進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品(產(chǎn)品例如臺(tái)燈、電動(dòng)牙刷等)需求分析、產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品設(shè)計(jì),造價(jià)控制;
2、負(fù)責(zé)供應(yīng)商的篩選與談判。尋找相應(yīng)供應(yīng)商并進(jìn)行談判,與供應(yīng)商和設(shè)計(jì)公司溝通產(chǎn)品,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試評(píng)估,把控產(chǎn)品相關(guān)的供應(yīng)鏈成本、品質(zhì)管理、等環(huán)節(jié);
3、精準(zhǔn)分析客戶(hù)需求與新品提案。根據(jù)平臺(tái)用戶(hù)需求,結(jié)合市場(chǎng)分析,提案可行性新產(chǎn)品;
4、管控產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和質(zhì)量把控,嚴(yán)格控制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間,合理安排進(jìn)度,并能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)收質(zhì)檢;
5、可勝任除電子產(chǎn)品外的其他類(lèi)別開(kāi)發(fā),可以根據(jù)公司的需求,接受并勝任其他類(lèi)別產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作。
![桂林硬件工程師招聘(有接受畢業(yè)生) logo](/static/www/imgs/base/logo-350.jpg)
桂林硬件工程師招聘(有接受畢業(yè)生)
桂聘提供2025年2月桂林硬件工程師最新招聘,七星區(qū)7條秀峰區(qū)2條,平均工資約為6131元,學(xué)歷要求不限最多,經(jīng)驗(yàn)要求不限最多,有五險(xiǎn)等,更多硬件工程師it硬件工程師嵌入式硬件工程師招聘,就上桂聘 guipin.com 篩選工作
-
硬件工程師
4000-6000元- 五險(xiǎn)
- 公積金
- 周末雙休
- 崗位晉升
- 工作餐
- 年終獎(jiǎng)
- 培訓(xùn)提升
- 接受畢業(yè)生
2025-02-10蔣女士人事專(zhuān)員崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)部門(mén)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及維護(hù)。
1、參與項(xiàng)目研發(fā)技術(shù)設(shè)計(jì)與實(shí)施方案制定;
2、負(fù)責(zé)器件選型、原理圖設(shè)計(jì),產(chǎn)品相關(guān)文檔編寫(xiě);
3、負(fù)責(zé)進(jìn)行硬件的組裝、調(diào)試、檢測(cè),對(duì)于存在的問(wèn)題進(jìn)行分析及制定解決方案。
崗位要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,通信工程相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、熟悉單片機(jī)、ARM等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) ;
3、能熟練使用各類(lèi)工具軟件,具有獨(dú)立的原理圖設(shè)計(jì)和Layout經(jīng)驗(yàn),具有硬件電路調(diào)試能力;
4、具有較好的質(zhì)量意識(shí)、成本意識(shí)以及良好的溝通協(xié)作能力。 -
硬件工程師
3000-5000元2025-02-06劉女士人事專(zhuān)員工作職責(zé)及內(nèi)容: 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件規(guī)劃、設(shè)計(jì)、原理圖及PCB繪制、調(diào)試、優(yōu)化工作;
2、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試等相關(guān)文檔;
3、提供PCB加工所需的詳細(xì)加工文件;
4、對(duì)產(chǎn)品硬件故障進(jìn)行原因分析及制定解決方案;
5、協(xié)助采購(gòu)部進(jìn)行物料甄選、驗(yàn)證工作;
6、協(xié)助軟件工程師進(jìn)行軟件調(diào)試;
7、根據(jù)項(xiàng)目要求,制定開(kāi)發(fā)計(jì)劃,在要求的時(shí)間內(nèi)完成相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作;
8、嚴(yán)格履行公司關(guān)于程序文件更新、存儲(chǔ)、管理的有關(guān)規(guī)定;
9、參與產(chǎn)品的需求分析,方案設(shè)計(jì)和方案評(píng)估。 任職資格:
1、動(dòng)手能力強(qiáng),熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、拆、焊接電子元器件;
2、有單片機(jī)ST、ATMEL、TI等開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用原理圖與PCB設(shè)計(jì)軟件
4、有較好的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ);
5、熟悉使用波分等調(diào)試工具,具有一定的電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
6、溝通能力強(qiáng),有團(tuán)隊(duì)合作精神
約 2 個(gè)崗位
桂林相關(guān)熱門(mén)崗位
桂林硬件工程師招聘(有接受畢業(yè)生)最新投遞
-
龍先生投遞了 桂林聚聯(lián)科技有限公司 的 硬件工程師 職位2025-02-06
-
李先生投遞了 桂林聚聯(lián)科技有限公司 的 硬件工程師 職位2025-01-22
-
李先生投遞了 桂林創(chuàng)研科技有限公司 的 硬件工程師 職位2025-01-02
-
李小姐投遞了 桂林創(chuàng)研科技有限公司 的 硬件工程師 職位2024-12-09
-
項(xiàng)先生投遞了 桂林創(chuàng)研科技有限公司 的 硬件工程師 職位2024-11-20
-
覃先生投遞了 桂林創(chuàng)研科技有限公司 的 硬件工程師 職位2024-11-11
用APP更方便
掃碼下載桂聘APP
在線(xiàn)聊,入職快
![](/static/www/imgs/base/app_qr_code.png)
桂林硬件工程師招聘工資
¥
6131
元/月平均工資
薪酬區(qū)間: 2K - 15K,最多人拿:6K-8K
-
2.9%2K
-
8.6%3K
-
17.1%4K
-
20%5K
-
25.7%6K-8K
-
11.4%8K-1W
-
14.3%1W以上
學(xué)歷要求分析
-
不限學(xué)歷54.3%
-
高中2.9%
-
大專(zhuān)14.3%
-
本科28.6%
桂林硬件工程師招聘需要什么學(xué)歷?不限學(xué)歷占54.3%,高中占2.9%,大專(zhuān)占14.3%,本科占28.6%。
經(jīng)驗(yàn)要求分析
-
不限經(jīng)驗(yàn)68.6%
-
應(yīng)屆畢業(yè)生2.9%
-
1-3年28.6%
桂林硬件工程師招聘需要什么經(jīng)驗(yàn)?不限經(jīng)驗(yàn)占68.6%,應(yīng)屆畢業(yè)生占2.9%,1-3年占28.6%。